[实用新型]一种覆铜板及印制电路板有效
| 申请号： | 201621309989.5 | 申请日： | 2016-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN206520281U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 季尚伟;武伟 | 申请（专利权）人： | 陕西生益科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/14;B32B17/02;B32B17/12;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所61214 | 代理人： | 常娥 |
| 地址： | 712000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种覆铜板，包括绝缘层，绝缘层包括至少一张氧化铝纤维纸或氧化铝纤维纸半固化片。本实用新型覆铜板，采用氧化铝纤维纸或者氧化铝纤维纸半固化片作为增强材料，使用其制备的覆铜箔层压板与现有CEM‑3相比，热导率更加优异，相同热导率下，降低了导热填料使用量，板材的生产工艺性更优，避免了使用价格较高的导热填料，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种覆铜板，包括绝缘层(2)，其特征在于，所述绝缘层(2)包括至少一张氧化铝纤维纸或氧化铝纤维纸半固化片。
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