[实用新型]一种蝶形封装的被动调Q激光器

摘要

本实用新型公开了一种蝶形封装的被动调Q激光器，包括金属管壳，半导体激光器芯片，陶瓷衬底，泵浦光学系统，激光介质，可饱和吸收体，滤光片，光电二极管和顶盖，所述金属管壳的顶部设有顶盖，在金属管壳的内部焊接有陶瓷衬底，在陶瓷衬底上键合半导体激光器芯片，金属管壳设有成排的独立的第一针脚和第二针脚，第一针脚通过导线电连接半导体激光器芯片，第二针脚通过导线电连接光电二极管，在金属管壳的内部的侧壁上设有滤光片。本蝶形封装的被动调Q激光器，本实用新型使用成熟的蝶型金属封装，提高了密封性与可靠性；将半导体激光芯片与陶瓷衬底、金属管壳，通过焊接的方式进行固定，有利于散热。

主权项

一种蝶形封装的被动调Q激光器，包括金属管壳（1），半导体激光器芯片（2），陶瓷衬底（3），泵浦光学系统（4），激光介质（5），可饱和吸收体（6），滤光片（7），光电二极管（8）和顶盖（9），其特征在于：所述金属管壳（1）的顶部设有顶盖（9），在金属管壳（1）的内部焊接有陶瓷衬底（3），在陶瓷衬底（3）上键合半导体激光器芯片（2），金属管壳（1）设有成排的独立的第一针脚（10）和第二针脚（11），第一针脚（10）通过导线电连接半导体激光器芯片（2），第二针脚（11）通过导线电连接光电二极管（8），在金属管壳（1）的内部的侧壁上设有滤光片（7）；所述半导体激光器芯片（2）的一侧安装有泵浦光学系统（4），在泵浦光学系统（4）的一侧设有激光介质（5），在激光介质（5）的一侧设有可饱和吸收体（6），激光介质（5）与可饱和吸收体（6）胶合在一起组成整体，且两面分别镀有激光介质膜，组成激光谐振腔，所述半导体激光芯片（2）焊接在陶瓷衬底（3）上，陶瓷衬底（3）表面有镀金图案；半导体激光芯片（2）的上下表面为正负极，正极朝下直接焊接在陶瓷衬底（3）上，上表面为负极，通过金线与镀金图案的另一部分导通，所述第一针脚（10）和第二针脚（11）与激光器芯片（2）或光电二极管（8）之间的导通为铝线或金线，所述半导体激光器芯片（2）发射的激光波长范围为785nm‑1100nm，所述泵浦光学系统（4）包括不少于一个光学透镜，所述激光介质（5）采用掺钕元素为激光材料，激光材料可以是YVO4晶体、GdVO4晶体、YAG晶体或磷酸盐玻璃，所述可饱和吸收体（6）为掺铬元素的YAG晶体，所述激光介质（5）采用同时掺铒与钇元素的激光材料，激光材料可以是磷酸盐玻璃、硅酸盐玻璃、氟磷酸盐玻璃与YAG晶体，所述可饱和吸收体（6）为掺钴元素的MgAl2O4晶体、MgAl6O10晶体、LaMgAl11O19晶体与Al2O3晶体，所述滤光片（7）的表面镀有介质膜，激光谐振腔输出的激光脉冲可透过。