[实用新型]具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构有效
| 申请号： | 201621274325.X | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN206584895U | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈俊龙;陈宜杰 | 申请（专利权）人： | 聚昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019 | 代理人： | 寿宁,张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构，其是在下电极板结合有图案化冷却盘，并借由图案化冷却盘的图案设计，使下电极板的中央区域及外围区域与图案化冷却盘的接触面积产生差异，形成不同程度的冷却。借由本实用新型的实施，可以使晶圆托盘结构温度均匀，并进而应用于半导体晶圆等离子体(plasma)制造过程，使整个晶圆托盘结构的温度皆相等，或是近乎相等，大幅提升半导体晶圆等离子体制造过程的可靠度及合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 图案 冷却 温度 均匀 化晶圆 托盘 结构 | ||
【主权项】：
一种具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构，其特征在于其包括：托盘，其为盘体，又其内表面并固设有下电极板；以及图案化冷却盘，结合设置于该下电极板，其中该图案化冷却盘的形状是使该图案化冷却盘的温度分布均匀。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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