[实用新型]半导体结构以及封装结构有效
| 申请号： | 201621266619.8 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN206259339U | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;沈志杰;罗晓峰 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/12;H01L23/16;H01L23/36;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 高静,吴敏 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体结构以及封装结构，半导体结构包括基板，所述基板上设置有焊球；设置在所述基板上的芯片，且所述芯片与所述焊球设置在基板的同一面上，所述芯片具有相对的第一面与第二面，所述第一面与所述基板相对，所述第二面上具有导热层。本实用新型改善了半导体结构以及封装结构中的散热效果，防止芯片内部以及周围的温度过高，保证芯片可靠有效的运行。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 以及 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有焊球；设置在所述基板上的芯片，且所述芯片与所述焊球设置在基板的同一面上，所述芯片具有相对的第一面与第二面，所述第一面与所述基板相对，所述第二面上具有导热层。
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