[实用新型]一种激光微孔挠性电路板有效
| 申请号： | 201621266440.2 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN206164986U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 林奇星 | 申请（专利权）人： | 深圳超能电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光微孔挠性电路板，包括上板、中板、下板和导通孔，所述上板为铜金属板，所述上板下侧连接中板，所述中板为聚酰亚胺材料板，所述中板下侧设有下板，所述下板为铜金属板，所述上板、中板和下板上设有贯穿三个板面的导通孔径。本实用新型通过激光镭射钻孔可以使导通孔径的大小在0.05mm‑0.1mm之间，这样可以极大的减小布线空间，压缩产品结构，促使电子产品向高密度，高精度方向发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 微孔 电路板 | ||
【主权项】：
一种激光微孔挠性电路板，包括上板(1)、中板(2)、下板(3)和导通孔径(4)，其特征在于：所述上板(1)为铜金属板，所述上板(1)下侧连接中板(2)，所述中板(2)为聚酰亚胺材料板，所述中板(2)下侧设有下板(3)，所述下板(3)为铜金属板，所述上板(1)、中板(2)和下板(3)上设有贯穿三个板面的导通孔径(4)。
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