[实用新型]一种适用于SMD封焊盖板的整理工装有效
| 申请号： | 201621265809.8 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN206242024U | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 周杰 | 申请（专利权）人： | 南京中电熊猫晶体科技有限公司 |
| 主分类号： | B25H3/06 | 分类号： | B25H3/06 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210038 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种适用于SMD封焊盖板的整理工装，其结构是包括工位槽、底座、挡板，其中工位槽在底座上，外围是挡板，所述工位槽的槽宽和深度与不同长度的盖板相对应，工位槽的尺寸与盖板一致。使用该工装对零散无序的盖板进行整理，实现盖板在工装中的有序排列，使盖板满足在SMD封焊机的加工条件，便于封焊机吸嘴吸取。本实用新型的优点通过该工装可改变目前人工使用镊子整理盖板的现状，实现更快速高效地生产准备，提高生产效率，节约成本。本工装可广泛应用于SMD产品的封焊工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 smd 盖板 整理 工装 | ||
【主权项】：
一种适用于SMD封焊盖板的整理工装，其特征是包括工位槽、底座、挡板，其中工位槽在底座上，外围是挡板，所述工位槽的槽宽和深度与不同长度的盖板相对应，工位槽的尺寸与盖板一致。
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