[实用新型]一种金线莲种植装置

摘要

本实用新型公开了一种金线莲种植装置，包括顶棚、传动装置和放置槽，所述顶棚上从左到右依次安装有肥料槽、水槽和药槽，且肥料槽下方安装有撒肥管，所述水槽下方安装有喷水装置，所述药槽下方与喷药管相连接，所述放置槽安装在顶棚下方，且放置槽之间安装有隔板，所述放置槽内部安置有豆粒大植料，所述大粒植料下方安置有中粒植料，且中粒植料下方安置有混合石砾，所述放置槽下方安置有转盘，且转盘下方与旋转轴相连接，所述旋转轴下方与传动装置相连接，且传动装置下方安装有脚轮，所述放置槽两侧安装有散热片。该金线莲种植装置可以自行进行浇水、施肥或喷药，另外，该种植装置在底部安装有脚轮，便于工作人员清洗和杀菌。

主权项

一种金线莲种植装置，包括顶棚（1）、传动装置（8）和放置槽（10），其特征在于：所述顶棚（1）上从左到右依次安装有肥料槽（19）、水槽（20）和药槽（22），且肥料槽（19）下方安装有撒肥管（18），所述水槽（20）下方安装有喷水装置（21），所述药槽（22）下方与喷药管（2）相连接，所述放置槽（10）上方安装有顶棚（1），且放置槽（10）之间安装有隔板（17），所述放置槽（10）内部安置有豆粒大植料（16），且豆粒大植料（16）下方安置有大粒植料（15），所述大粒植料（15）下方安置有中粒植料（14），且中粒植料（14）下方安置有混合石砾（13），所述放置槽（10）下方安置有转盘（6），所述转盘（6）下方与传动装置（8）通过旋转轴（7）相互连接，且传动装置（8）下方安装有脚轮（9），所述放置槽（10）两侧安装有散热片（3）。