[实用新型]挤包半导电材料屏蔽电缆有效

专利信息
申请号: 201621249385.6 申请日: 2016-11-21
公开(公告)号: CN207233453U 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 鲍继强 申请(专利权)人: 广东日丰电缆股份有限公司
主分类号: H01B11/06 分类号: H01B11/06;H01B7/20;H01B7/32;H01B7/17
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 伍传松
地址: 528400 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了挤包半导电材料屏蔽电缆,包括护套,所述护套内设置有若干根绝缘线芯,该绝缘线芯包括导体以及覆盖在导体外部的导体绝缘层,所述导体绝缘层的外表面还设置有半导电材料层,上述若干根绝缘线芯的半导电材料层电性连通。相比于传统设计中将铝箔包裹在绝缘线芯绝缘层外的方式相比,本设计在保证电磁屏蔽可靠性的同时,不仅减少了若干加工工序,而且降低了材料成本。
搜索关键词: 挤包半 导电 材料 屏蔽 电缆
【主权项】:
挤包半导电材料屏蔽电缆,包括护套(1),所述护套(1)内设置有若干根绝缘线芯,该绝缘线芯包括导体(21)以及覆盖在导体(21)外部的导体绝缘层(22),其特征在于:所述导体绝缘层(22)的外表面还设置由半导电PVC制作的半导电材料层(23),上述若干根绝缘线芯的半导电材料层(23)电性连通,所述护套(1)与绝缘线芯之间还填充有棉纱(3),所述半导电材料层(23)为可剥离型。
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