[实用新型]覆晶包装结构有效
| 申请号： | 201621245944.6 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN206532768U | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王鸿玲 | 申请（专利权）人： | 祥晟科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)11301 | 代理人： | 何晖 |
| 地址： | 中国台湾台南市新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示一种覆晶包装结构，用以解决现有的包装结构材料不适用于封装较高芯片的问题。该覆晶包装结构包括一个基板，具有相对的两个表面；一个围阻体，设置于该基板的一个表面，该围阻体为包括有至少一个导电箔的BT树脂，该围阻体开设一个凹槽，使该导电箔的局部露出；及一个芯片，设置于该凹槽内，该芯片电连接该导电箔。借此，可有效解决上述问题。 | ||
| 搜索关键词： | 包装 结构 | ||
【主权项】：
一种覆晶包装结构，其特征在于，包括：一个基板，具有相对的两个表面；一个围阻体，设置于该基板的一个表面，该围阻体为包括有至少一个导电箔的BT树脂，该围阻体开设一个凹槽，该导电箔的局部呈裸露状态；及一个芯片，设置于该凹槽内，该芯片电连接该导电箔。
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