[实用新型]一种小线距耐高压的柔性线路板有效
| 申请号： | 201621233948.2 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN206149591U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 杨贤伟;叶华 | 申请（专利权）人： | 福建世卓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种小线距耐高压的柔性线路板，其特征在于具有双面覆铜板聚酰亚胺基材，双面覆铜板聚酰亚胺基材的上表面以胶层粘接上铜箔、下表面以胶层粘接下铜箔，上铜箔的上表面具有正面线路并以胶层粘接上覆盖膜，下铜箔的下表面具有反面线路并以胶层粘接下覆盖膜，上覆盖膜及其胶层对应正面线路的位置开设有焊盘及金手指开窗，下覆盖膜及其胶层对应反面线路的位置开设有焊盘，柔性线路板内设有连接正面线路和反面线路的过孔；在柔性线路板上开设有数条平行的槽孔，槽孔位于正面线路的相邻的线路之间，同时位于反面线路的相邻的线路之间。本实用新型在金手指的细小线路间距部位开设槽孔，使金手指间的耐压得到大幅度的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小线距耐 高压 柔性 线路板 | ||
【主权项】：
一种小线距耐高压的柔性线路板，其特征在于：具有双面覆铜板聚酰亚胺基材，双面覆铜板聚酰亚胺基材的上表面以胶层粘接上铜箔、下表面以胶层粘接下铜箔，上铜箔的上表面具有正面线路并以胶层粘接上覆盖膜，下铜箔的下表面具有反面线路并以胶层粘接下覆盖膜，上覆盖膜及其胶层对应正面线路的位置开设有焊盘及金手指开窗，下覆盖膜及其胶层对应反面线路的位置开设有焊盘，柔性线路板内设有连接正面线路和反面线路的过孔；在柔性线路板上开设有数条平行的槽孔，槽孔位于正面线路的相邻的线路之间，同时位于反面线路的相邻的线路之间。
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