[实用新型]电连接器有效
申请号: | 201621194597.9 | 申请日: | 2016-11-07 |
公开(公告)号: | CN206225628U | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 朱德祥 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R13/422 | 分类号: | H01R13/422 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种电连接器,包括一绝缘本体,其设有端子容纳孔;多个导电端子,具有一基部位于端子容纳孔内,所述基部至少部分与壁面之间具有间隙;所述端子容纳孔向内凸伸至少三支撑部抵持所述导电端子的基部。本实用新型通过至少三支撑部将导电端子固定在端子容纳孔中,可以减少导电端子被绝缘本体包覆的面积,使导电端子尽可能的裸露,基部至少部分与壁面之间具有间隙,这些间隙内填充空气,可降低导电端子周围的介电系数,改善端子间电容特性和特性阻抗,达到减少高频损失的目的。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
一种电连接器,用于电性连接一芯片模块,其特征在于,包括:一绝缘本体,其设有多个端子容纳孔;多个导电端子,分别收容于所述端子容纳孔内,所述导电端子与所述端子容纳孔具有间隙,所述端子容纳孔相对两侧壁面向所述导电端子设有至少三支撑部,所述支撑部具有一圆弧段抵持所述导电端子,所述导电端子向上延伸一接触部与所述芯片模块接触,向下延伸一焊接部显露于所述绝缘本体,用于焊接一电路板。
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