[实用新型]一种结构稳定性好的LED封装器件有效
| 申请号： | 201621184506.3 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN206116452U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 廖伟春;钟昊哲 | 申请（专利权）人： | 深圳市彩立德照明光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙)11491 | 代理人： | 郭伟红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种结构稳定性好的LED封装器件，包括第一极区和第二极区，第一极区为负极导电导热基材区，第二极区为正极导电导热基材区域，第一极区通过固晶胶粘接有芯片，芯片顶部的电极通过导线连接至第二极区，第一极区和第二极区之间为绝缘区，绝缘区为树脂区，第一极区和第二极区之间通过绝缘区实现电隔离和物理连接，第一极区和第二极区的上部通过树脂实现封装，绝缘区及第一极区和第二极区的上部树脂一体化设置。与现有技术相比，不需要支架的制作流程，工艺流程得到了极大简化，通过封装molding工艺或其它工艺实现整个器件的一体化封装，产品结构稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 稳定性 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种结构稳定性好的LED封装器件，包括第一极区(1)和第二极区(2)，其特征在于，所述第一极区(1)为负极导电导热基材区，所述第二极区(2)为正极导电导热基材区域，所述第一极区(1)通过固晶胶(7)粘接有芯片(3)，所述芯片(3)顶部的电极通过导线(4)连接至第二极区(2)，所述第一极区(1)和第二极区(2)之间为绝缘区(5)，所述绝缘区(5)为树脂区，所述第一极区(1)和第二极区(2)之间通过绝缘区(5)实现电隔离和物理连接；所述第一极区(1)和第二极区(2)的上部通过树脂实现封装；所述绝缘区(5)及所述第一极区(1)和第二极区(2)的上部的树脂一体化设置。
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