[实用新型]一种剥离手机SIM卡装置

摘要

本实用新型公开了一种剥离手机SIM卡装置，包括PC薄片、拉环、倒钩、圆角、铜片、倒刺，所述PC薄片的厚度为0.2‑0.5mm，所述倒钩的倾角为15°‑30°，且倾斜方向朝向拉环一端，所述倒刺的倾角为45°‑80°，且倾斜角度和倒钩的倾斜方向一致，所述倒刺高于PC薄片0.1‑0.2mm，所述PC薄片的形状为长方形，且比SIM卡卡槽的宽度小1‑2mm，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种剥离手机SIM卡装置，具有结构简单，不伤机，不伤卡槽，使用简单等优点，适合推广使用。

主权项

一种剥离手机SIM卡装置，包括PC薄片(1)、拉环(2)、倒钩(3)、圆角(4)、铜片(5)、倒刺(6)，其特征在于：所述PC薄片(1)的一端设置有弧边，另一端的上下边上均设置有圆角(4)；所述拉环(2)设置在PC薄片(1)上，且位于弧边的一端；所述倒钩(3)设置在PC薄片(1)的两端外沿上；所述铜片(5)嵌于PC薄片(1)上，且位于圆角(4)的一侧；所述倒刺(6)设置在铜片(5)上。