[实用新型]一种PCB板的加热装置、PCB板组件和电子设备有效
| 申请号： | 201621166892.3 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN206226817U | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 周仕贤;张兴 | 申请（专利权）人： | 邦彦技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市德锦知识产权代理有限公司44352 | 代理人： | 丁敬伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板的加热装置、PCB板组件和电子设备。本实用新型所提出的PCB板的加热装置包括温度传感器、加热元件和控制器。其中，控制器分别电连接温度传感器和加热元件。温度传感器用于采集所述PCB板所处的环境温度，加热元件用以嵌入于PCB板的中间层中,用于对PCB板进行加热。控制器用于当环境温度小于预设环境温度时，控制加热元件对PCB板进行加热。温度传感器还用于采集被加热之后的PCB板温度，控制器还用于当PCB板的温度大于预设PCB板温度时，控制加热元件停止对PCB板加热；其中，预设环境温度小于预设PCB板温度。本实用新型所提出的PCB板的加热装置可有效提高具有该PCB板的电子设备在低温环境下，正常启动或者正常工作的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加热 装置 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
一种PCB板的加热装置，其特征在于，包括：温度传感器,用以设置于所述PCB板上,用于采集所述PCB板所处的环境温度；加热元件,用以嵌入于所述PCB板的中间层中,用于对所述PCB板进行加热；以及控制器，分别电连接所述温度传感器和所述加热元件，所述控制器用于当所述环境温度小于所述预设环境温度时，控制所述加热元件对所述PCB板进行加热。
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