[实用新型]一种全光谱CSP封装装置有效
| 申请号： | 201621164571.X | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN206134721U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 曾骄阳;唐国清;曾灵芝 | 申请（专利权）人： | 深圳市耀铭豪智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京奥翔领智专利代理有限公司11518 | 代理人： | 路远 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种全光谱CSP封装装置，包括承载基体、LED芯片和荧光膜，所述承载基体水平设置且两端上表面分别设置有焊盘，所述LED芯片设置在所述承载基体上，所述荧光膜设置在所述承载基体上且覆盖所述LED芯片，所述LED芯片包括一组第一LED芯片和两组第二LED芯片，一组第一LED芯片水平设置在所述承载基体上表面中心位置，两组第二LED芯片分别水平设置在所述承载基体上表面且位于一组第一LED芯片的两侧。本实用新型的有益效果在于，提供的一种全光谱CSP封装装置，其具有结构简单、安全可靠且节能环保的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光谱 csp 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种全光谱CSP封装装置，其特征在于：包括承载基体、LED芯片和荧光膜，所述承载基体水平设置且两端上表面分别设置有焊盘，所述LED芯片设置在所述承载基体上，所述荧光膜设置在所述承载基体上且覆盖所述LED芯片，所述LED芯片包括一组第一LED芯片和两组第二LED芯片，一组第一LED芯片水平设置在所述承载基体上表面中心位置，两组第二LED芯片分别水平设置在所述承载基体上表面且位于一组第一LED芯片的两侧。
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