[实用新型]补强型柔性电路板有效
| 申请号： | 201621154494.X | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN206452593U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 黄国良 | 申请（专利权）人： | 常州瑞讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种补强型柔性电路板，包括基板层，所述的基板层上下表面分别具有保护胶层，所述的上方的保护胶层中心沿水平方向设有第一贯穿通孔，所述下方的保护胶层则对应第一贯穿通孔位置处的两侧分别设有沿水平方向设置的第二贯穿通孔，所述的上方的保护胶层上方从下至上依次设有铜箔层和保护膜层，所述的铜箔层和保护膜层对应第二贯穿通孔位置处分别设有沿垂直方向设置的垂直孔，所述的保护膜层上表面贴覆有散热胶层，所述的散热胶层上表面则均匀间隔分布有补强铜带，所述的下方的保护胶层下方则贴覆有下补强板层。本实用新型结构简单，布局合理，在保证机械强度的同时，又可满足弯曲卷绕需求，且具有良好的散热效果，底部支撑方便，便于卡接铺设。 | ||
| 搜索关键词： | 补强型 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种补强型柔性电路板，包括基板层(1)，其特征是：所述的基板层(1)上下表面分别具有保护胶层(2)，所述的上方的保护胶层(2)中心沿水平方向设有第一贯穿通孔(3)，所述下方的保护胶层(2)则对应第一贯穿通孔(3)位置处的两侧分别设有沿水平方向设置的第二贯穿通孔(4)，所述的上方的保护胶层(2)上方从下至上依次设有铜箔层(5)和保护膜层(6)，所述的铜箔层(5)和保护膜层(6)对应第二贯穿通孔(4)位置处分别设有沿垂直方向设置的垂直孔(7)，所述的保护膜层(6)上表面贴覆有散热胶层(8)，所述的散热胶层(8)上表面则均匀间隔分布有补强铜带(9)，所述的下方的保护胶层(2)下方则贴覆有下补强板层(10)。
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