[实用新型]非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜结构有效
| 申请号： | 201621143442.2 | 申请日： | 2016-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN206109523U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 黎秉哲;袁俊;赵鹏;何雯瑾;龚晓霞;邓功荣;冯江敏;信思树;莫镜辉 | 申请（专利权）人： | 云南北方昆物光电科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/30;C23C14/14;H01L31/09;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 昆明祥和知识产权代理有限公司53114 | 代理人： | 和琳 |
| 地址： | 650000 云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜结构，涉及红外探测器封装用的电极薄膜制备技术，尤其涉及非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜结构，其特征在于该电极薄膜结构包括电极膜与合金层，电极膜包括铬膜、镍膜和金膜，底层为铬膜，中间层为镍膜，上层为金膜，合金层分为铬镍合金膜和镍金合金膜，铬膜沉积在红外探测器窗口上，铬膜和镍膜之间沉积铬镍合金膜，镍膜和金膜之间沉积镍金合金膜。本实用新型的非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜结构是在各层电极膜之间提供一层合金层来增加层与层间的附着力，使各层膜系间附着强度高且焊接后不会产生空洞，提高组件的寿命和可靠性，有较强的推广意义。 | ||
| 搜索关键词： | 制冷 平面 探测器 封装 用电 薄膜 结构 | ||
【主权项】：
非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜结构，沉积在红外探测器窗口（1）上，其特征在于该电极薄膜结构包括电极膜与合金层，电极膜包括铬膜（2）、镍膜（4）和金膜（6），底层为铬膜（2），中间层为镍膜（4），上层为金膜（6），合金层分为铬镍合金膜（3）和镍金合金膜（5），铬膜（2）沉积在红外探测器窗口（1）上，铬膜（2）和镍膜（4）之间沉积铬镍合金膜（3），镍膜（4）和金膜（6）之间沉积镍金合金膜（5）。
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