[实用新型]带缓冲区的柔性电路板有效
| 申请号： | 201621135777.X | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN206212410U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 黄国良 | 申请（专利权）人： | 常州瑞讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带缓冲区的柔性电路板，包括从下至上的衬底、缓冲导电层和封装层；所述衬底贴合在缓冲导电层的下表面上；所述封装层的下表面与缓冲导电层的上表面之间通过胶层相连；所述缓冲导电层具有镜像设置的两层，每一层均包括上基层、电子器件、导线、缓冲层和下基层；所述电子器件设置于上基层和下基层之间，相邻两电子器件之间通过导线连接；所述缓冲层置于导线上，缓冲层与电子器件之间通过缓冲胶层连接；两缓冲导电层之间通过置于缓冲导电层边缘的支承部连接。本实用新型可以实现电路板在使用过程中一定程度的弯折，通过在电子器件之间设置缓冲部件可以加强电子器件横向的连接强度，同时给予电子器件一定的活动空间。 | ||
| 搜索关键词： | 缓冲区 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种带缓冲区的柔性电路板，包括从下至上的衬底、缓冲导电层和封装层；所述衬底贴合在缓冲导电层的下表面上；所述封装层的下表面与缓冲导电层的上表面之间通过胶层相连；其特征在于：所述缓冲导电层具有镜像设置的两层，每一层均包括上基层、电子器件、导线、缓冲层和下基层；所述电子器件设置于上基层和下基层之间，相邻两电子器件之间通过导线连接；所述缓冲层置于导线上，缓冲层与电子器件之间通过缓冲胶层连接；两缓冲导电层之间通过置于缓冲导电层边缘的支承部连接。
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