[实用新型]一种便于加工的LED芯片有效
| 申请号： | 201621134842.7 | 申请日： | 2016-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN206194782U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 黄胜明;张冬平 | 申请（专利权）人： | 芜湖鑫芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/22;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241002 安徽省芜湖市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于加工的LED芯片，涉及半导体芯片领域，所述LED芯片从下而上依次包括衬底，所述衬底有上表面和下表面；位于所述衬底上表面上的N型半导体层，所述N型半导体层为阶梯型，N型半导体层包括顶端平铺的第一表面、竖直的第二表面和底端平铺的第三表面，第二表面为锯齿状；位于所述N型半导体上的发光层，发光层位于第一表面上；位于所述发光层上的P型半导体层；位于所述P型半导体层上和N型半导体第三表面上的电流阻挡层；形成于所述电流阻挡层中处于P型半导体层上的P型电极；形成与所述电流阻挡层中处于N型半导体层第三表面上的N型电极，本实用新型解决了现有技术中的LED芯片在SMT技术的应用中容易产生虚焊、偏位、短路等不足。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 加工 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种便于加工的LED芯片，其特征在于：所述LED芯片包括：衬底，所述衬底有上表面和下表面；位于所述衬底上表面上的N型半导体层，所述N型半导体层为阶梯型，N型半导体层包括顶端平铺的第一表面、竖直的第二表面和底端平铺的第三表面，所述第二表面为锯齿状；位于所述N型半导体上的发光层，所述发光层位于第一表面上；位于所述发光层上的P型半导体层；位于所述P型半导体层上和N型半导体第三表面上的电流阻挡层；形成于所述电流阻挡层中处于P型半导体层上的P型电极；形成与所述电流阻挡层中处于N型半导体层第三表面上的N型电极。
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