[实用新型]一种基于铝碳化硅散热基板的红外LED高性能COB封装光源组件

摘要

本实用新型一种基于铝碳化硅散热基板的红外LED高性能COB封装光源组件，包括红外LEDCOB封装光源组件、玻璃透镜、导热片、散热基板、固定板、键合线、复合基板、荧光胶、芯片、保护胶、铜片、绝缘层和挡板。本实用新型结构简单、处理性高、散热效率高、使用寿命久，具有良好的推广效果。整个封装光源组件采用COB封装技术，散热途径短，可以将工作中芯片的热量快速传递至导热片，进而将热量传给散热基板，实现对组件的散热。散热基板与导热片分别采用碳化硅与铝材质，这些材质导热散热能力较强。在组件内部安装保护胶，通过保护胶的保护作用对组件内部芯片等起保护作用，有效增加组件的使用寿命。通过在组件两端安装绝缘层，有效预防漏电等安全问题。

主权项

一种基于铝碳化硅散热基板的红外LED高性能COB封装光源组件，包括红外LEDCOB封装光源组件(1)，其特征在于：所述红外LEDCOB封装光源组件(1)两端设置固定板(5)，且所述固定板(5)下方安装散热基板(4)，所述红外LEDCOB封装光源组件(1)上安装导热片(3)，且所述导热片(3)上安装玻璃透镜(2)，所述玻璃透镜(2)内部填充荧光胶(8)，且所述荧光胶(8)下方安装键合线(6)，所述键合线(6)下方设置复合基板(7)，且所述复合基板(7)下方安装芯片(9)，所述荧光胶(8)两端设置保护胶(10)，且所述保护胶(10)下方安装铜片(11)，所述铜片(11)下方安装绝缘层(12)，且所述绝缘层(12)下方连接挡板(13)。