[实用新型]一种打印装置及其喷墨打印头有效
| 申请号: | 201621124684.7 | 申请日: | 2016-10-14 |
| 公开(公告)号: | CN206106652U | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
| 发明(设计)人: | 谢永林;祝立强;姜建飞 | 申请(专利权)人: | 苏州锐发打印技术有限公司 |
| 主分类号: | B41J2/165 | 分类号: | B41J2/165 |
| 代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 | 代理人: | 孙伟峰 |
| 地址: | 215123 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种打印装置及喷墨打印头,喷墨打印头包括衬底和设于衬底上的芯片组,芯片组包括底部的基片和多个无缝拼接在基片上的芯片,且所有芯片上表面平齐;衬底上开设有墨腔,基片上开设有间隔的墨腔通道,芯片上阵列形成有若干微孔,墨腔依次连通墨腔通道、微孔。由于喷墨打印头上的芯片无缝拼接地形成在基片上,芯片组整体尺寸变小,提高了喷头设计和安装时的空间利用率和散热性能,简化了清洗系统结构,且此类芯片排布方式不需要针对性地开发较复杂的控制软件,使喷头能较方便的投入实际应用和更换,降低了成本。另外,通过将滤网层集成在基片上,进一步提高了喷墨打印头的可靠性,在基片层表面贴装保护层,提高了芯片的防撞击能力。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 打印 装置 及其 喷墨 打印头 | ||
【主权项】:
一种喷墨打印头,其特征在于,包括衬底(10)和设于所述衬底(10)上的芯片组(20),所述芯片组(20)包括底部的基片(21)和多个并排拼接在所述基片(21)上的芯片(22),且所有所述芯片(22)上表面平齐;所述衬底(10)上开设有墨腔(100),所述基片(21)上开设有间隔的墨腔通道(210),所述芯片(22)上阵列形成有若干微孔,所述墨腔(100)依次连通所述墨腔通道(210)、所述微孔。
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