[实用新型]一种电热半导体薄膜发热元件有效
| 申请号： | 201621124401.9 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN206164877U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 吴宝嘉;谷雨时;赵晨 | 申请（专利权）人： | 延边大学 |
| 主分类号： | H05B3/34 | 分类号： | H05B3/34;H05B3/12;H05B3/02 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 133000 吉林省延*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电热半导体薄膜发热元件，包括电热半导体薄膜，所述电热半导体薄膜的下表面涂布有银浆涂层，银浆涂层的下表面焊接有导电铜丝，且电热半导体薄膜、银浆涂层和导电铜丝的外侧灌封有环氧树脂层，导电铜丝的末端延伸至环氧树脂层的外侧，本实用新型的左固定条的外边沿上开设有三角状的卡口，右固定条的外边沿上设有与卡口相配合契合的三角状凸起，利用凸起与卡口的相对接使得相邻发热元件之间避免发生上下位移位的情况，因此整体连接强度更高，同时加强外护套的上下面均开设有弯折槽，利用弯折槽可以方便整体弯折，从而整体可以非常方便的贴合的弧形面上，这样可以可以降低胶黏的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电热 半导体 薄膜 发热 元件 | ||
【主权项】：
一种电热半导体薄膜发热元件，包括电热半导体薄膜，所述电热半导体薄膜的下表面涂布有银浆涂层，银浆涂层的下表面焊接有导电铜丝，且电热半导体薄膜、银浆涂层和导电铜丝的外侧灌封有环氧树脂层，导电铜丝的末端延伸至环氧树脂层的外侧，且导电铜丝的末端套有绝缘套；环氧树脂层的外侧面固定胶黏有加强外护套；其特征在于，加强外护套的上下面均开设有弯折槽；所述加强外护套的左右侧面上分别设有左固定条和右固定条，左固定条的外边沿上开设有三角状的卡口，右固定条的外边沿上设有与卡口相配合契合的三角状凸起。
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