[实用新型]一种高容量谐振电容

摘要

本实用新型公开了一种高容量谐振电容，包括芯子、外壳、连接板、铝箔、光膜和单层膜，所述芯子安装在外壳内部并且芯子的上端和底端均设置有焊接部位，连接板焊接在芯子上端和底端的焊接部位，铝箔、光膜和单层膜均安装在芯子内部，铝箔的数量为两条并且铝箔位于芯子内部的最上端，单层膜设置在铝箔的下端并且光膜位于铝箔和单层膜之间。该产品设计合理，结构简单，体积小，重量轻，故障率低，使用安全性和运行稳定性好；该产品容量大，高频损耗小，抗机械强度高，性价比高，能够在高压、高频率、超高频感应加热电源、高频焊机、高频发射电源、通信电源、各种电磁设备等高频大电流的场合下应用，使用效果好。

主权项

一种高容量谐振电容，其特征在于，包括芯子、外壳、连接板、铝箔、光膜和单层膜，所述芯子安装在外壳内部并且芯子的上端和底端均设置有焊接部位，连接板焊接在芯子上端和底端的焊接部位，铝箔、光膜和单层膜均安装在芯子内部，铝箔的数量为两条并且铝箔位于芯子内部的最上端，单层膜设置在铝箔的下端并且光膜位于铝箔和单层膜之间。