[实用新型]一种耐腐蚀的金属化薄膜电容器有效
申请号: | 201621119156.2 | 申请日: | 2016-10-13 |
公开(公告)号: | CN206076051U | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 谢志懋;王琦 | 申请(专利权)人: | 佛山市欣源电子股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/012 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耐腐蚀的金属化薄膜电容器,包括加厚区、留边、基膜和金属层,所述金属层包括留边金属层和基膜金属层,留边上端设置有留边金属层,基膜上端设置有基膜金属层,留边金属层和基膜金属层的两侧均设置有加厚区,基膜焊接在留边金属层的上端。该产品在靠近留边处也加厚金属层,通过改变金属层边缘的结构,提高金属化薄膜的耐腐蚀性,降低金属化薄膜边缘的电场强度;该产品采用基膜上的喷金、加厚区喷金和不加厚区采用平面蒸镀,使得产品具有温升低、高频损耗小、安全环保、体积小和性价比高的优点,能够有效解决电树枝腐蚀现象,使用效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 腐蚀 金属化 薄膜 电容器 | ||
【主权项】:
一种耐腐蚀的金属化薄膜电容器,其特征在于,包括加厚区、留边、基膜和金属层,所述金属层包括留边金属层和基膜金属层,留边上端设置有留边金属层,基膜上端设置有基膜金属层,留边金属层和基膜金属层的两侧均设置有加厚区,基膜焊接在留边金属层的上端。
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