[实用新型]一种连接器的FPC焊盘结构及FPC有效
| 申请号： | 201621112457.2 | 申请日： | 2016-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN206061289U | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 吴伟佳 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01R12/77 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 邓义华,陈卫 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种连接器的FPC焊盘结构及FPC。该焊盘结构包括基材、阻焊层和若干引脚焊盘，所述阻焊层覆盖于所述基材的表面，且在所述基材的焊接区域上留有开窗区域；所述引脚焊盘设置在所述基材的焊接区域上，且所述引脚焊盘的长度大于所述阻焊层的开窗区域的宽度。该焊盘结构能够避免FPC与连接器在SMT时出现移位、虚焊等问题，同时也增强焊接的可靠性、提高元件推力测试和降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接器 fpc 盘结 | ||
【主权项】：
一种连接器的FPC焊盘结构，包括基材、阻焊层和若干引脚焊盘，其特征在于，所述阻焊层覆盖于所述基材的表面，且在所述基材的焊接区域上留有开窗区域；所述引脚焊盘设置在所述基材的焊接区域上，且所述引脚焊盘的长度大于所述开窗区域的宽度。
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