[实用新型]镜面组件和用于组装集成微镜面的薄片金属卷带有效
| 申请号： | 201621102197.0 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN206441727U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | R·布廖斯基 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/495;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华,张宁 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及镜面组件和用于组装集成微镜面的薄片金属卷带。该镜面组件包括半导体材料的第一芯片，形成第一微镜面；半导体材料的第二芯片，形成第二微镜面；以及整体的框架，沿着弯曲线弯曲并且包括分别承载所述第一芯片和所述第二芯片的第一支撑部分和第二支撑部分，所述第一支撑部分和所述第二支撑部分设置在所述框架的弯曲线的相对侧边上并且相对于彼此成角度倾斜设置。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 用于 组装 集成 微镜面 薄片 金属 | ||
【主权项】：
一种镜面组件(30)，其特征在于，包括：半导体材料的第一芯片(35)，形成第一微镜面；半导体材料的第二芯片(36)，形成第二微镜面；以及整体的框架(31)，沿着弯曲线(C)弯曲并且包括分别承载所述第一芯片和所述第二芯片的第一支撑部分(32)和第二支撑部分(33)，所述第一支撑部分和所述第二支撑部分(32，33)设置在所述框架的弯曲线(C)的相对侧边上并且相对于彼此成角度倾斜设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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