[实用新型]一种用于晶圆贴片的装置有效
| 申请号： | 201621099509.7 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN206116360U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王斌;吴建耀 | 申请（专利权）人： | 西安立芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司61211 | 代理人： | 胡乐 |
| 地址： | 710077 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种用于晶圆贴片的装置，包括驱动系统和粘合腔室，其中粘合腔室主要由上腔室和下腔室组成，下腔室内设置有晶圆承载台，上腔室内设置有与所述晶圆承载台相对应的下压板；晶圆粘合过程中，驱动系统推动上腔室下行，与下腔室闭合后形成密闭空间；所述下压板为球面结构并采用弹性材料，下压板与上腔室顶部间形成中空的密闭腔体，上腔室设置有第一通气管。基于本实用新型，粘合剂可以涂覆地更薄，粘合后晶圆的整体厚度偏差降低，减少裂片，提高了良率；该厚度偏差的降低，有利于保证光斑形状和出光效果，同时也有利于芯片后期的封装，以及封装后器件的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶圆贴片 装置 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆贴片的装置，包括驱动系统和粘合腔室，其中粘合腔室主要由上腔室和下腔室组成，下腔室内设置有晶圆承载台，上腔室内设置有与所述晶圆承载台相对应的下压板；晶圆粘合过程中，驱动系统推动上腔室下行，与下腔室闭合后形成密闭空间；其特征在于：所述下压板为球面结构并采用弹性材料，下压板与上腔室顶部间形成中空的密闭腔体，上腔室设置有第一通气管，使得形成所述密闭空间后在通入气体的作用下所述下压板从中心点接触开始向外围下压延展最终对晶圆整个平面形成面接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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