[实用新型]一种制冷装置有效
| 申请号： | 201621096424.3 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN206176812U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 程思奇;吴冬;苗新利 | 申请（专利权）人： | 苏州长光华医生物医学工程有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215163 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种制冷装置，包括半导体帕尔贴和散热器，所述半导体帕尔贴包括位于顶部的制冷面和位于底部的制热面，所述散热器与所述制热面相连；还包括隔热板和导热压块，所述隔热板围合于所述半导体帕尔贴四周，且所述隔热板与所述散热器形成容纳所述半导体帕尔贴的腔体，所述导热压块设于所述制冷面，所述腔体内填充有隔热发泡材料。该制冷装置简单可靠，能够提高半导体帕尔贴的制冷效率，减少热量散失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制冷 装置 | ||
【主权项】：
一种制冷装置，其特征在于，包括半导体帕尔贴和散热器，所述半导体帕尔贴包括位于顶部的制冷面和位于底部的制热面，所述散热器与所述制热面相连；还包括隔热板和导热压块，所述隔热板围合于所述半导体帕尔贴四周，且所述隔热板与所述散热器形成容纳所述半导体帕尔贴的腔体，所述导热压块设于所述制冷面，所述腔体内填充有隔热发泡材料，所述制热面或/和所述制冷面具有导热涂层。
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