[实用新型]一种转接式手机壳套结构有效

专利信息
申请号: 201621095816.8 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN206023869U 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 秦诗杰;牛刚;张旭阳;张鑫 申请(专利权)人: 长江师范学院
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司50212 代理人: 伍伦辰
地址: 408100 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型公开了一种转接式手机壳套结构,包括外壳本体,外壳本体背面中部贯通设置有一个安装槽,安装槽内可滑动地安装设置有一个长条形的转换块,所述外壳本体翻边内侧设置有通讯充电接口插头,安装槽内底面设置有第一对接芯片,第一对接芯片通过设置于外壳本体内部的数据线和通讯充电接口插头相连,转换块和安装槽内表面相贴的一侧对应第一对接芯片设置有第二对接芯片,第二对接芯片通过设置于转换块内部的数据线和位于转换块一端端部的手机用USB插头相连;当转换块滑动至第一对接芯片和第二对接芯片贴合相连时所述手机用USB插头露出于安装槽端部。本实用新型具有能够方便实现手机通讯和充电转换,提高手机通讯和充电使用便捷程度的优点。
搜索关键词: 一种 转接 机壳 结构
【主权项】:
一种转接式手机壳套结构,包括整体呈长方形片状的外壳本体,外壳本体周边具有向同侧弯曲的用于包围手机周边侧面的翻边,其特征在于,外壳本体背面中部贯通设置有一个安装槽,安装槽内可滑动地安装设置有一个长条形的转换块,转换块长度小于安装槽长度,所述外壳本体翻边内侧对应手机的通讯充电接口位置设置有对应的通讯充电接口插头,安装槽内底面设置有第一对接芯片,第一对接芯片通过设置于外壳本体内部的数据线和通讯充电接口插头相连,转换块和安装槽内表面相贴的一侧对应第一对接芯片设置有第二对接芯片,第二对接芯片通过设置于转换块内部的数据线和位于转换块一端端部的手机用USB插头相连;当转换块滑动至第一对接芯片和第二对接芯片贴合相连时所述手机用USB插头露出于安装槽端部。
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