[实用新型]一种LED芯片封装支架有效
| 申请号： | 201621092106.X | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN206059426U | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 陈学军;胡鹏飞;陈伟方;张纯现 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶锐光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司44274 | 代理人： | 尹怀勤 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED芯片封装支架，包括，铜基板，设于铜基板上表面的上塑胶件，设于铜基板内的内塑胶件，所述上塑胶件为由方形圈体及底板一体成型而成；在铜基板的底面设有下沉座，一条贯穿下沉座底面与铜基板上表面的容纳孔设于铜基板内；所述内塑胶件由底座及立板一体成型而成，底座位于下沉座内，立板位于容纳孔内，且立板的上表面与铜基板上表面平齐。上塑胶件的方形圈体截面呈直角梯形状，厚度增加，在增加支架强度同时，改变了出光角度，使光通量更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 支架 | ||
【主权项】：
一种LED芯片封装支架，包括，铜基板，设于铜基板上表面的上塑胶件，设于铜基板内的内塑胶件，其特征在于，所述上塑胶件为由方形圈体及底板一体成型而成；在铜基板的底面设有下沉座，一条贯穿下沉座底面与铜基板上表面的容纳孔设于铜基板内；所述内塑胶件由底座及立板一体成型而成，底座位于下沉座内，立板位于容纳孔内，且立板的上表面与铜基板上表面平齐。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市晶锐光电有限公司，未经深圳市晶锐光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621092106.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
