[实用新型]一种封装片有效
| 申请号： | 201621087964.5 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN206059442U | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 孙红帅;葛亮;高裕弟;孙剑 | 申请（专利权）人： | 九江维信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 张建纲 |
| 地址： | 332020 江西省九江市共青城市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子封装领域，所述的一种封装片，包括封装区域，与OLED基片芯片区对应，并用于与OLED基片封装；裁切区域，与所述OLED基片的引线绑定区对应，并用于裁切使得封装后的所述OLED基片彼此分离；所述裁切区域呈阵列排布，对应相对并靠近设置的偶数个所述引线绑定区；所述裁切区域为槽体结构。所述裁切区域槽体结构设计，不但可以有效装盛溢出的UV胶，避免溢出的胶体去器件的影响，同时，有效避免了封装片对OLED基片引线邦定区的剐蹭，从而有效提高了产品的良率。另外，槽体设计结构简单，工艺成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 | ||
【主权项】：
一种封装片，其特征在于，包括封装区域，与OLED基片芯片区对应，并用于与OLED基片封装；裁切区域，与所述OLED基片的引线绑定区对应，并用于裁切使得封装后的所述OLED基片彼此分离；所述裁切区域呈阵列排布，对应相对并靠近设置的偶数个所述引线绑定区；所述裁切区域为槽体结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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