[实用新型]有机发光二极管封装结构有效
申请号: | 201621080575.X | 申请日: | 2016-09-26 |
公开(公告)号: | CN206059439U | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 张婷婷 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L51/50 | 分类号: | H01L51/50;H01L51/52 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司31264 | 代理人: | 孙燕娟 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种有机发光二极管封装结构,包括基板以及位于基板上的控制电路、OLED元件和玻璃料封装结构,玻璃料封装结构具有第一区、位于第一区内的第二区、以及位于第二区内的第三区,玻璃料封装结构包括位于基板上方的第一金属层、位于第一金属层上方的电容绝缘层、位于电容绝缘层上方的第二金属层、位于第二金属层上方的绝缘介质层以及位于绝缘介质层上方的第三金属层。第一金属层、电容绝缘层以及绝缘介质层平铺于第一区内,第二金属层平铺于第二区内,第三金属层平铺于第三区内。本实用新型通过增加第二金属层和第三金属层,垫高了玻璃料封装结构的中间区域,从而可以补偿玻璃料印刷时因网版形变而产生的“马鞍形”区域的底部低洼区域。 | ||
搜索关键词: | 有机 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种有机发光二极管封装结构,包括基板以及位于基板上的控制电路、OLED元件和玻璃料封装结构,其特征在于:所述玻璃料封装结构具有第一区、位于所述第一区内的第二区、以及位于所述第二区内的第三区,所述玻璃料封装结构包括位于所述基板上方的第一金属层、位于所述第一金属层上方的电容绝缘层、位于所述电容绝缘层上方的第二金属层、位于所述第二金属层上方的绝缘介质层以及位于所述绝缘介质层上方的第三金属层,所述第一金属层、所述电容绝缘层及所述绝缘介质层平铺于所述第一区内,所述第二金属层平铺于所述第二区内,所述第三金属层平铺于所述第三区内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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