[实用新型]一种基于硅锗合金制备径向结电池有效
| 申请号: | 201621077490.6 | 申请日: | 2016-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN206059404U | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
| 发明(设计)人: | 于忠卫;黄艳艳 | 申请(专利权)人: | 南通大学 |
| 主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/0445 |
| 代理公司: | 北京市领专知识产权代理有限公司11590 | 代理人: | 林辉轮 |
| 地址: | 226019*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型提供一种基于硅锗合金制备径向结电池,包括上电极组件、N型导电板、硅纳米线层、P型导电板、背电极、ITO薄膜、硅锗合金薄膜、硅纳米线以及AZO导电薄膜,上电极组件下端安装有N型导电板,P型导电板下端安装有背电极,N型导电板通过硅纳米线层与P型导电板相连接,ITO薄膜下端设有硅锗合金薄膜,硅锗合金薄膜内部安装着硅纳米线,硅纳米线下端装配在AZO导电薄膜上端面上,ITO薄膜安装在N型导电板下端面上,AZO导电薄膜装配在P型导电板上端面上,本实用新型使用方便,增强对光的吸收,降低材料消耗,拓宽光谱响应,稳定性高。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 基于 合金 制备 径向 电池 | ||
【主权项】:
一种基于硅锗合金制备径向结电池,包括上电极组件、N型导电板、硅纳米线层、P型导电板以及背电极,其特征在于:所述上电极组件下端安装有N型导电板,所述N型导电板下端装配着硅纳米线层,所述硅纳米线层下端设有P型导电板,所述P型导电板下端安装有背电极,所述N型导电板通过硅纳米线层与P型导电板相连接;所述硅纳米线层由ITO薄膜、硅锗合金薄膜、硅纳米线以及AZO导电薄膜组成,所述ITO薄膜下端设有硅锗合金薄膜,所述硅锗合金薄膜内部安装着硅纳米线,所述硅纳米线下端装配在AZO导电薄膜上端面上,所述ITO薄膜安装在N型导电板下端面上,所述AZO导电薄膜装配在P型导电板上端面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





