[实用新型]承载电子元件并能弯折的基板有效
| 申请号： | 201621069561.8 | 申请日： | 2016-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN206040695U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 林惠忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市光之谷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种承载电子元件并能弯折的基板，包括基板、软胶和多个LED芯片，基板上设有线路、多个凸台以及多个贯穿基板的填充区，软胶设置在填充区内，基板上设有利用软胶制成的灯杯，且凸台处于灯杯的杯腔内，LED芯片通过胶体固定在凸台上，且LED芯片与基板上的线路电性连接。本实用新型的承载电子元件并能弯折的基板能省去制作灯珠的步骤，能有效增强基板的弯折韧性，并能增大LED芯片的出光角度。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 电子元件 能弯折 | ||
【主权项】：
一种承载电子元件并能弯折的基板，其特征在于，包括基板、软胶和多个LED芯片，基板上设有线路、多个凸台以及多个贯穿该基板的填充区，该软胶设置在该填充区内，该基板上设有利用该软胶制成的灯杯，且该凸台处于该灯杯的杯腔内，该LED芯片通过胶体固定在该凸台上，且该LED芯片与该基板上的线路电性连接。
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