[实用新型]一种风冷式信号处理模块有效

专利信息
申请号: 201621069361.2 申请日: 2016-09-21
公开(公告)号: CN206181681U 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 张鹏;刘鲁军;汤咏 申请(专利权)人: 安徽四创电子股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02;H05K5/04
代理公司: 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙)34118 代理人: 王挺;柯凯敏
地址: 230088 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型属于雷达及通信设备领域,具体涉及一种风冷式信号处理模块。本模块包括安装盒以及固定于安装盒盒口处的盖板,所述安装盒的盒底面构成供信号处理板安置的安置面;以盖板上的面朝安装盒盒腔的板面为其内板面,在盖板的外板面处设置风扇组件,所述风扇组件布置位置位于信号处理板处芯片的正上方处;本模块还包括导热块,所述导热块的顶端面与盖板内板面彼此面贴合,而导热块的底端面面贴合于芯片表面处。本模块结构紧凑度高,可在不影响模块正常使用的同时,确保自身的高散热效率。
搜索关键词: 一种 风冷 信号 处理 模块
【主权项】:
一种风冷式信号处理模块,其特征在于:本模块包括安装盒(10)以及固定于安装盒(10)盒口处的盖板(20),所述安装盒(10)的盒底面构成供信号处理板(30)安置的安置面;以盖板(20)上的朝向安装盒(10)盒腔的板面为内板面,在盖板(20)的外板面处设置风扇组件,所述风扇组件布置位置位于信号处理板(30)处芯片(31)的正上方处;本模块还包括导热块(40),所述导热块(40)的顶端面与盖板(20)内板面彼此面贴合,而导热块(40)的底端面面贴合于芯片(31)表面处。
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