[实用新型]一种用于热平衡的0402封装的焊盘有效
| 申请号： | 201621064046.0 | 申请日： | 2016-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN206210780U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 杨洲;吴均 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)44276 | 代理人： | 田志远 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于热平衡的0402封装的焊盘，包括左焊盘及右焊盘，所述左焊盘包括左焊盘区、与所述左焊盘区相连的出线及设于所述左焊盘区周边的左器件丝印框区，所述右焊盘包括右焊盘区、与所述右焊盘区相连的出线及设于所述右焊盘区周边的右器件丝印框区，所述左焊盘与所述右焊盘对称分布，所述左焊盘区包括主盘区，所述主盘区在背向所述右焊盘一边设有支线区，所述支线区与所述出线相连。本实用新型能保证两边左右焊盘的热平衡一致，避免立碑效应，避免设计过程中造成线宽不一致，焊盘出线过粗等问题，避免反复的检查，缩短设计的时间，从而提高效率，本实用新型结构简单，成本节约。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 平衡 0402 封装 | ||
【主权项】：
一种用于热平衡的0402封装的焊盘，包括左焊盘及右焊盘，所述左焊盘包括左焊盘区、与所述左焊盘区相连的出线及设于所述左焊盘区周边的左器件丝印框区，所述右焊盘包括右焊盘区、与所述右焊盘区相连的出线及设于所述右焊盘区周边的右器件丝印框区，其特征在于，所述左焊盘与所述右焊盘对称分布，所述左焊盘区包括主盘区，所述主盘区在背向所述右焊盘一边设有支线区，所述支线区与所述出线相连。
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