[实用新型]一种用于转接的印制电路板及印制装配板有效
申请号: | 201621061150.4 | 申请日: | 2016-09-18 |
公开(公告)号: | CN206136452U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 李丛丛 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人: | 马佑平,王昭智 |
地址: | 261031 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于转接的印制电路板及印制装配板,该印制电路板包括绝缘基板、印制在绝缘基板表面的上的对应连接器的连接器焊盘、对应模组工装的工装焊盘、与每一连接器焊盘一一对应连接的第一焊盘组、以及与每一工装焊盘一一对应连接的第二焊盘组。这样,在模组引脚定义变更时,由于连接器焊盘和工装焊盘之间的连接不是通过印制在绝缘基板上的铜铂导线实现的,而是可拆除的导线或者焊锡,因此只需相应的变更连接方式就能够实现不同引脚定义的模组对该印制电路板的共用。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 转接 印制 电路板 装配 | ||
【主权项】:
一种用于转接的印制电路板,其特征在于,包括绝缘基板(B1)、印制在所述绝缘基板(B1)表面的上的对应连接器的连接器焊盘(PAD1)、对应模组工装的工装焊盘(PAD2)、与每一所述连接器焊盘(PAD1)一一对应连接的第一焊盘组(PAD31)、以及与每一所述工装焊盘(PAD2)一一对应连接的第二焊盘组(PAD32)。
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