[实用新型]一种微电子器件封装焊接机有效
| 申请号： | 201621051190.0 | 申请日： | 2016-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN206105151U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 朱凝;叶言明;冯广智;李军 | 申请（专利权）人： | 中山市镭通激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/12 | 分类号： | B23K26/12;B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司44260 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 528437 广东省中山市火*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种微电子器件封装焊接机，包括激光焊接模块、真空仓和复数个料盒，真空仓包括加工仓、过渡仓和密封门，密封门安装在加工仓与过渡仓之间的隔板处，料盒包括复数个上下布置的料片插槽；过渡仓包括料盒支架、料盒支架进出门和沿X轴方向布置的进料气缸；料盒支架包括上支架和下支架，进料气缸朝向上支架；加工仓包括玻璃窗、Z轴方向料盒进给机构、工作台、X轴方向料片取放装置和沿X轴方向布置的出料气缸，出料气缸朝向所述的下支架；玻璃窗布置在加工仓的顶板上，激光焊接模块布置在玻璃窗的上方，工作台布置在玻璃窗的下方。本实用新型的封装焊接机自动化程度高，用于大批量微电子器件封闭焊接生产率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 器件 封装 焊接 | ||
【主权项】：
一种微电子器件封装焊接机，包括激光焊接模块、真空仓和真空源，真空仓包括加工仓、过渡仓和密封门，密封门安装在加工仓与过渡仓之间的隔板处，其特征在于，包括复数个料盒，料盒包括复数个上下布置的料片插槽；过渡仓包括料盒支架、料盒支架进出门和沿X轴方向布置的进料气缸；料盒支架包括上支架和下支架，进料气缸朝向上支架；加工仓包括玻璃窗、Z轴方向料盒进给机构、工作台、X轴方向料片取放装置和沿X轴方向布置的出料气缸，Z轴方向料盒进给机构靠近隔板布置，出料气缸朝向所述的下支架；玻璃窗布置在加工仓的顶板上，激光焊接模块布置在玻璃窗的上方，工作台布置在玻璃窗的下方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山市镭通激光科技有限公司，未经中山市镭通激光科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621051190.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种五轴三联动激光切管机
- 下一篇：一种用于激光焊接的柔性气保护装置
