[实用新型]一种带温度传感器的制冷片有效
| 申请号： | 201621048094.0 | 申请日： | 2016-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN206094639U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 陈冬明;陈洪涛;陈文斌;陈泽楷;桂木刚;徐博 | 申请（专利权）人： | 深圳市北冰洋半导体有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带温度传感器的制冷片，包括冷面基板、N&P型晶粒、温度传感器、铜片、热面基板和引出线，在半导体制冷片基板或者热面基板上设置温度传感器和可以放置温度传感器的独立线路，所述冷面基板和热面基板之间设置有N&P型晶粒，N&P型晶粒和冷面基板和热面基板的连接处设有铜片，所述热面基板末端连接有引出线，该带温度传感器的制冷片的结构设计，通过安装在半导体制冷片的基板上温度传感器，能有效的精准的获取半导体制冷片的实际温度；该结构设计还节省了空间，便于小型便携式设备的结构设计和生产的安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 制冷 | ||
【主权项】：
一种带温度传感器的制冷片，包括冷面基板、N&P型晶粒、温度传感器、铜片、热面基板和引出线，其特征在于，在半导体制冷片基板或者热面基板上设置温度传感器和可以放置温度传感器的独立线路，所述冷面基板和热面基板之间设置有N&P型晶粒，N&P型晶粒和冷面基板和热面基板的连接处设有铜片，所述热面基板末端连接有引出线。
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