[实用新型]一种紫外灯丝及紫外灯有效
| 申请号： | 201621048082.8 | 申请日： | 2016-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN206076229U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 麦家儿;李宗涛;欧叙文;王贵元;梁丽芳;李程 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型一种紫外灯丝，包括基板，所述基板上设置有至少一个芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一个紫外LED芯片，所述基板上设置有电极，所述紫外LED芯片直接裸露在所述基板表面，所述芯片安装面上设置有电路层，所述紫外LED芯片与所述电路层电连接。所述紫外LED芯片为倒装芯片，无需焊接导线，避免了紫外灯丝在使用过程中因碰撞导致导线断裂，紫外灯丝无法使用的问题。因紫外LED芯片上无需封装封装胶，避免了因紫外光对封装胶的破坏作用，从而导致灯丝的可靠性降低的问题。本实用新型还提供了一种由所述紫外灯丝制成的紫外灯，实现了紫外灯全角度发射紫外光，满足不同场合的应用，提高了紫外LED芯片的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 灯丝 | ||
【主权项】：
一种紫外灯丝，包括：基板，所述基板上设置有至少一个芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一个紫外LED芯片，所述基板上设置有电极，其特征在于，所述紫外LED芯片直接裸露在所述基板表面，所述芯片安装面上设置有电路层，所述紫外LED芯片与所述电路层电连接，所述紫外LED芯片为倒装芯片。
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