[实用新型]一种半导体生产过程中用的切片装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体生产过程中用的切片装置，包括支撑杆、主轴、传送装置、送料出口、LED灯、储料室、集尘室、电动机、除尘装置、导流室和操作箱，所述支撑杆的顶端固定有主轴，且主轴的表层镶嵌有传送装置，所述固定装置的顶端安装有LED灯，所述储料室和送料出口相连接，且储料室的右侧固定有集尘室，所述集尘室的右侧安装有电动机，且电动机的底端设置有除尘装置，所述固定装置的右侧安装有操作箱。该半导体生产过程中用的切片装置结构简单新颖，在其切割刀片的外壁镶嵌有温度传感装置，能够实时的检测到在对半导体切割时产生的温度，在其储料室的底端连接有送料出口，能够自由的控制送料的频率，大大提高了切片的效率。

主权项

一种半导体生产过程中用的切片装置，包括支撑杆（1）、主轴（2）、传送装置（3）、固定装置（4）、切割刀片（5）、温度传感装置（6）、送料出口（7）、LED灯（8）、储料室（9）、集尘室（10）、电动机（11）、除尘装置（12）、导流室（13）和操作箱（14），其特征在于：所述支撑杆（1）的顶端固定有主轴（2），且主轴（2）的表层镶嵌有传送装置（3），所述传送装置（3）的顶侧安装有固定装置（4），且固定装置（4）的内侧设置有切割刀片（5），所述切割刀片（5）的外壁连接有温度传感装置（6），所述固定装置（4）的顶端安装有LED灯（8），且LED灯（8）的顶端安置有储料室（9），所述储料室（9）和送料出口（7）相连接，且储料室（9）的右侧固定有集尘室（10），所述集尘室（10）的右侧安装有电动机（11），且电动机（11）的底端设置有除尘装置（12），所述固定装置（4）的右侧安装有操作箱（14）。