[实用新型]电子装置的封装盒有效
| 申请号： | 201621045416.6 | 申请日： | 2016-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN205984532U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 潘詠民;范仲成 | 申请（专利权）人： | 德阳帛汉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/02 | 分类号： | H01F27/02;H01F27/04 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 618500 四川省德阳市罗江*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种电子装置的封装盒，用于和至少一个电感组件电连接，该电感组件具有数个线段，而该封装盒包含一个用来收纳该电感组件的基座，以及一个安装在该基座上的端子单元，该基座具有至少一个脚突出面，而该端子单元具有数支第一端子，每支第一端子都具有一个与该脚突出面共同夹持该电感组件的其中一个线段的第一夹线部。前述结构的配合，不但可以稳固的夹持所述电感组件上相对应的线段，也可以达到结线方便、快速的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 封装 | ||
【主权项】：
一种电子装置的封装盒，用来和至少一个电感组件电连接，该电感组件具有数个线段，而该封装盒包含：一个用来收纳该电感组件的基座，以及一个端子单元，该基座具有至少一个脚突出面，而该端子单元具有数支安装在该基座上的第一端子；其特征在于：每支第一端子都具有一个与该脚突出面共同夹持该电感组件的其中一个线段的第一夹线部。
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