[实用新型]用于两边引脚封装芯片烧录测试机的分料装置有效
| 申请号： | 201621034230.0 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206179831U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 谭礼祥 | 申请（专利权）人： | 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良;刘海 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于两边引脚封装芯片烧录测试机的分料装置，包括入料轨道，入料轨道上具有允许芯片进行滑移的轨道槽；其特征是：在所述入料轨道的上方设置用于挡住最后一个芯片的挡料板和压住倒数第二个芯片的压料块；在所述压料块的两侧设置压料挡脚，压料挡脚为若干由韧性材料制成的丝状。所述压料挡脚采用尼龙丝、橡胶拉丝制成。在所述入料轨道上方设有上挡板。本实用新型既能避免传统装置中由压料块直接对芯片施加较大压力导致芯片毛边相互干涉，从而造成芯片难以顺利下料及分离的问题；同时由于使用的压料挡脚材料质软，还能避免入料轨道因长期施压而造成的机械凹痕，提高了工作效果、降低了设备制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 两边 引脚 封装 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种用于两边引脚封装芯片烧录测试机的分料装置，包括入料轨道（6），入料轨道（6）上具有允许芯片（5）进行滑移的轨道槽；其特征是：在所述入料轨道（6）的上方设置用于挡住最后一个芯片（5）的挡料板（1）和压住倒数第二个芯片（5）的压料块（2）；在所述压料块（2）的两侧设置压料挡脚（3），压料挡脚（3）为若干由韧性材料制成的丝状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
