[实用新型]一种灌胶处理的PCBA板有效
| 申请号： | 201621031090.1 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206024279U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 何淦;张鹏 | 申请（专利权）人： | 浙江朗科智能电气有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙)33265 | 代理人： | 江程鹏 |
| 地址： | 314408 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种灌胶处理的PCBA板，属于电子元件技术领域。它解决了如何保证PCBA板在运输和安装过程中不会由于受到周围环境影响而损坏的问题。本灌胶处理的PCBA板，包括PCB板和若干连接在PCB板上的电子元件，PCB板的顶面上设置有第一密封灌胶层，第一密封灌胶层共同覆盖在PCB板的上板面和电子元件的顶面上，PCB板的底面上设置有第二密封灌胶层，第二密封灌胶层共同覆盖在PCB板的下板面及电子元件与PCB板的焊点上。本灌胶处理的PCBA板使用寿命长，具有防水防潮、防尘、绝缘、防腐蚀等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 处理 pcba | ||
【主权项】：
一种灌胶处理的PCBA板，包括PCB板(1)和若干连接在PCB板(1)上的电子元件(2)，其特征在于，所述PCB板(1)的顶面上设置有第一密封灌胶层(3)，所述第一密封灌胶层(3)共同覆盖在PCB板(1)的上板面和电子元件(2)的顶面上，所述PCB板(1)的底面上设置有第二密封灌胶层(4)，所述第二密封灌胶层(4)共同覆盖在PCB板(1)的下板面及电子元件(2)与PCB板(1)的焊点上。
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