[实用新型]曝光保护装置和光刻机台有效
| 申请号： | 201621029799.8 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206057797U | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 张金贵;黄栋梁;元磊;韩传有;晏学飞 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种曝光保护装置和光刻机台。所述曝光保护装置用于在曝光工艺中保护晶圆，所述曝光保护装置包括一环状本体，所述环状本体的镂空区域的形状和面积与晶圆的有效芯片区域的形状和面积相同，且所述环状本体遮挡住晶圆的无效芯片区域和边缘无芯片区域。在采用正性光刻胶的金凸块(Gold Bump)制作工艺中，镀金之前对晶圆进行曝光时，使用带有所述曝光保护装置的光刻机台进行曝光，将使晶圆的无效芯片区域和边缘无芯片区域的光刻胶在显影后得以保留。因此，镀金时无效芯片区域和边缘无芯片区域将不会镀上金，从而达到节省金，降低生产成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 曝光 保护装置 光刻 机台 | ||
【主权项】：
一种曝光保护装置，用于在曝光工艺中保护晶圆，所述晶圆包括有效芯片区域、包围所述有效芯片区域的无效芯片区域以及包围所述无效芯片区域的边缘无芯片区域，其特征在于，所述曝光保护装置包括一环状本体，所述环状本体的镂空区域的形状和面积与晶圆的有效芯片区域的形状和面积相同，且所述环状本体遮挡住晶圆的无效芯片区域和边缘无芯片区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备有限公司，未经上海微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621029799.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED金属基板的曝光机
- 下一篇：一种半导体热板光刻装置
