[实用新型]一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件有效
| 申请号： | 201621029439.8 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206098377U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 谢建友;王奎;陈文钊 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/00;H01L23/52;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片、锡球、填充胶、基板、塑封体，所述传感芯片背面有刻槽，在刻槽部位贯穿有硅通孔。本实用新型具有结构超薄、灵敏度高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 先刻槽 再打 塑封 超薄 指纹识别 系统 封装 | ||
【主权项】：
一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片(2)、锡球(801)、填充胶(6)、基板(3)、塑封体(4)、功能芯片(1)、元器件(5)，其特征在于，所述传感芯片(2)背面有刻槽(9)，在刻槽(9)部位贯穿有硅通孔(7)，功能芯片(1)通过锡球(802)与基板(3)连接，锡球(802)间有填充胶(6)，功能芯片(1)和传感芯片(2)并排在同一基板(3)上，元器件(5)与基板(3)连接，所述元器件(5)和传感芯片(2)并排在同一基板(3)上并由塑封体(4)包裹。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（西安）有限公司，未经华天科技（西安）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621029439.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：封装结构
- 下一篇：一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件
