[实用新型]自动位置补偿的真空吸盘有效
| 申请号： | 201621023650.9 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206098370U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 计志城;任宇航;徐彩军;过志斌 | 申请（专利权）人： | 浙江尚越新能源开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动位置补偿的真空吸盘，包括气道，还包括吸块固定架和固定在吸块固定架下方的吸块；所述吸块为长方体，所述气道上下贯通的设于吸块内；所述吸块上表面上设有若干固定栓，所述吸块固定架的下表面上设有若干套接孔，与所述固定栓一一对应的套接在一起，套接孔内腔大，开口小，固定栓端部粗，本体细，且所述固定栓的端部直径大于套接孔开口直径，小于套接孔内腔直径；所述吸块固定架上还设有总吸管，吸块上的气道均密闭的与总吸管连接。本实用新型的有益效果是可以很好的适应抓取位置高度差的变化。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 位置 补偿 真空 吸盘 | ||
【主权项】：
一种自动位置补偿的真空吸盘，包括气道（21），其特征是，还包括吸块固定架（1）和固定在吸块固定架下方的吸块（2）；所述吸块为长方体，所述气道上下贯通的设于吸块内；所述吸块上表面上设有若干固定栓（22），所述吸块固定架的下表面上设有若干套接孔（11），与所述固定栓一一对应的套接在一起，套接孔内腔大，开口小，固定栓端部粗，本体细，且所述固定栓的端部直径大于套接孔开口直径，小于套接孔内腔直径；所述吸块固定架上还设有总吸管（12），吸块上的气道均密闭的与总吸管连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
