[实用新型]模块化的LED路灯模组有效

专利信息
申请号: 201621023585.X 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN206093704U 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 余灶林;陈清港;白鹭明 申请(专利权)人: 厦门市朗星节能照明股份有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V5/04;F21V31/00;F21V17/10;F21W131/103;F21Y115/10
代理公司: 深圳市博锐专利事务所44275 代理人: 张明
地址: 361000 福建省厦门市火*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种模块化的LED路灯模组,包括散热底板、PCB板和透镜板,所述PCB板上设有LED光源,PCB板安装在所述散热底板上,所述透镜板覆盖于PCB板上并与散热底板密封连接,透镜板包括透光基板和配光透镜;所述透光基板周缘处的厚度大于内部的厚度,透镜板通过透光基板的周缘与散热底板密封连接;所述配光透镜设有多个,配光透镜根据PCB板上的LED光源的分布位置安装在透光基板上与LED光源位置相匹配处。本实用新型的有益效果在于综合考虑了路灯的防水需求、适配性需求和出光要求,达到了这三者的平衡并降低了成本。
搜索关键词: 模块化 led 路灯 模组
【主权项】:
一种模块化的LED路灯模组,包括散热底板、PCB板和透镜板,所述PCB板上设有LED光源,PCB板安装在所述散热底板上,所述透镜板覆盖于PCB板上并与散热底板密封连接,其特征在于:透镜板包括透光基板和配光透镜;所述透光基板周缘处的厚度大于内部的厚度,透镜板通过透光基板的周缘与散热底板密封连接;所述配光透镜设有多个,配光透镜根据PCB板上的LED光源的分布位置安装在透光基板上与LED光源位置相匹配处。
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