[实用新型]压力传感器有效
| 申请号： | 201621009834.X | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206056854U | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 闫文明 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L7/10 | 分类号： | G01L7/10;G01L19/06 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人： | 袁文婷,杨桦 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种压力传感器，包括基座、与基座一端压合固定的膜片、与基座另一端固定连接的烧结玻璃、设置在烧结玻璃上的导针以及设置在基座侧壁上的封入孔；在封入孔内填充有适配的密封件，膜片、基座、烧结玻璃及密封件共同形成密封腔体，在密封腔体内填充有硅油；并且，在填充有硅油的密封腔体内封装有相互导通的压力传感器芯片和集成电路芯片，集成电路芯片通过金属丝与导针连接。利用上述实用新型，能够避免外界压力与集成电路芯片和压力传感器芯片直接接触，防水效果明显，压力传感器内部的组件分布更加紧凑合理。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种压力传感器，其特征在于，包括基座、与所述基座一端压合固定的膜片、与所述基座另一端固定连接的烧结玻璃、设置在所述烧结玻璃上的导针以及设置在所述基座侧壁上的封入孔；其中，在所述封入孔内填充有适配的密封件，所述膜片、基座、烧结玻璃及密封件共同形成密封腔体，在所述密封腔体内填充有硅油；并且，在填充有硅油的密封腔体内封装有相互导通的压力传感器芯片和集成电路芯片，所述集成电路芯片通过金属丝与所述导针连接。
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