[实用新型]一种DFN060388排双芯高密度引线框架有效
| 申请号： | 201621004025.X | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206179858U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;李东;崔金忠;许兵;任伟;刘剑 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体制造技术，具体涉及一种DFN0603 88排双芯高密度引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元与DFN0603的封装结构相适应，在该框架上设有与其短边平行的分区槽，将框架均分为两个芯片安装区域。该引线框架将分区槽由3条变为1条，即将框架均分为两个芯片安装区域，且在每个芯片安装区域中布置与DFN0603封装结构相适应的芯片安装单元，节约出更多用于布置芯片安装单元的框架面积，提高材料利用率、节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfn060388 排双芯 高密度 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种DFN0603 88排双芯高密度引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，其特征在于，所述芯片安装单元与DFN0603的封装结构相适应，在该框架上设有与其短边平行的分区槽，将框架均分为两个芯片安装区域, 在框架的边框和芯片安装区域之间还设有多个切割定位槽，包括横向切割定位槽和竖向切割定位槽，所述框架的边框上还预留有型号打印区。
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